1. 负责新品试样在装片工序的打样
2. 负责新品试样在装片工序数据收集,及情况反馈
3. 负责新品导入时,装片辅材、参数、机型的设定
任职资格
1. 大专及以上学历,微电子,半导体材料等相关专业,2年以上封测厂工作经验;
2. 熟悉SOT、SOP、DFN、QFN等封装工艺;
3. 2年以上装片经验优先。
4. 具有较强的沟通协调能力;
5. 有责任心,做事严谨,有较强的执行力。"
沧平路197号
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