
学历要求:大专及以上学历
经验要求:2年及以上工作经验
知识要求:集成电路封装工艺知识,基础企业生产管理知识、质量管理知识、安全管理知识。
能力要求:计划能力、沟通能力、培训能力、应变能力
其它要求:具有较强的敬业精神及职业道德操守,有责任心、能吃苦耐劳、抗压能力强
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