1. 核心职责

• 品质体系搭建： 负责切割工序的IQC、IPQC、FQC组织与管理，建立并优化品质标准与检验规范。

• 异常处理与改善： 主导晶圆切割不良（如崩边Chipping、裂纹Crack、刀片损耗、位置偏移等）的根因分析与闭环改善，降低PPM与客户退货率。

• 过程管控： 监控切割工艺参数（功率、速度、水深等）的稳定性，推动SPC数据应用，预防批量性品质事故。

• 团队管理： 带领QA/QC团队开展工作，负责人员培训、绩效考核与技能传承。


2. 任职要求

• 专业背景： 大专及以上学历，电子工程、材料、机械制造或相关理工科专业。

• 行业经验： 必须具备3年以上晶圆切割领域的品质管理经验，且核心专注于晶圆切割/划片工序。

• 技术能力： 熟练掌握磨划缺陷、显微镜/异常分析工具的使用；精通8D、周/月报分析报告、QC七大手法、FMEA等质量工具。

​• 软件技能： 熟练运用Office办公软件，具备良好的数据统计与分析能力。

• 具备跨部门协调工作能力及有效对接客户积极处理客户抱怨

应聘请联系黄女士：17328816402

工作地址

沧海路35号1幢

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